Xiaofeng Fan und seine Kollegen von der University of California in Santa Barbara haben einen 40 Mikrometer großen thermoelektrischen Kühler entwickelt, der direkt auf die Siliziumstruktur eines integrierten Schaltkreises aufgewachsen wird. So können die Forscher bestimmte heiße Stellen des Prozessors gezielt kühlen. In Versuchen nahm die Temperatur um bis zu sieben Grad Celsius ab. Die Konstruktion des Miniaturkühlers mit seinem hohen Wirkungsgrad gelang, indem die Wissenschaftler dem halbleitenden Material Kohlenstoff hinzugefügten, wodurch sie eine ansonsten isolierende Zwischenschicht einsparen konnten.